Kurz zusammengefasst:
  • Geopolitische Spannungen beeinflussen Produktionsstrategie
  • Standortdiversifizierung nach Arizona geplant
  • Trump fordert Chipproduktion zurück in USA
  • Modernste 2-Nanometer-Technologie ab 2028

Der taiwanesische Halbleitergigant TSMC plant einen beispiellosen Ausbau seiner Produktionskapazitäten in den Vereinigten Staaten. Wie US-Präsident Donald Trump kürzlich im Weißen Haus verkündete, wird der weltweit führende Auftragsfertiger für Hochleistungschips in den kommenden Jahren zusätzliche 100 Milliarden Dollar in den amerikanischen Markt investieren. Diese Ankündigung erfolgt vor dem Hintergrund wachsender geopolitischer Spannungen und westlicher Befürchtungen bezüglich einer möglichen Blockade Taiwans durch China, was die globale Versorgung mit essentiellen Halbleitern gefährden könnte. Die massiven Investitionspläne scheinen jedoch Anleger zunächst zu verunsichern – die TSMC-Aktie reagierte mit einem Kursrückgang von 1,96 Prozent und schloss im taiwanesischen Handel bei 1.000,00 TWD.

Zwischen Zolldrohungen und Diversifizierung

Die beträchtliche Ausweitung des US-Engagements folgt auf bereits bestehende Pläne des Unternehmens. Was 2020 mit einer angekündigten Investition von 12 Milliarden Dollar für ein Werk in Arizona begann, wurde mittlerweile auf 65 Milliarden Dollar aufgestockt. Nun sollen laut TSMC-Chef C.C. Wei neben den ursprünglich geplanten drei Fabriken drei weitere Produktionsstätten errichtet werden. Ein entscheidender Faktor für diese Strategie dürften die jüngsten Drohungen der Trump-Administration sein. Der US-Präsident hatte unmissverständlich erklärt: „Taiwan hat uns das Chipgeschäft weggenommen. Wir wollen es zurück in den USA. Und wenn sie es nicht zurückbringen, werden wir nicht sehr glücklich sein.“ Handelsminister Howard Lutnick betonte, dass diese Zolldrohungen TSMC zur massiven Investitionszusage bewegt hätten – und zwar ohne die unter der Biden-Regierung gewährten Subventionen von über sechs Milliarden Dollar. Während TSMC auch in Europa expandiert, etwa mit einer Fabrik in Dresden, richtet sich der Fokus nun verstärkt auf die USA, wo in Arizona ab 2028 hochmoderne Halbleiter mit Strukturbreiten von zwei Nanometern produziert werden sollen.

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